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专利详情
大功率陶瓷敷接金属基板产业化开发
申请号：
申请公布号：
申请日：
申请公布日：
2017-01-17
申请（专利权）人：
BI052346650
专利代理机构：
分类号：
专利介绍
直接敷铜法（direct bo
nded copper method，简称DBC）的金属连接方法，这是一种基于氧化铝陶瓷基板的金属化技术，最早出现于上世纪70年代，到80年代中期，率先由美国GE公司的DBC研制小组将该技术实用化。而日本东芝公司借助高导热AlN陶瓷基板的研究优势，则在AlN陶瓷基板的直接敷铜技术上取得很大进展。 技术特点：经过几十年的发展，该技术不仅在制备工艺、结合强度和热循环疲劳寿命等方面取得了突破性进展，而且在电子封装应用技术研究领域也取得了长足进步。
产业内其他专利
一种轮轴联接结构及索道应急传动系统
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